华为发布麒麟990系列芯片 为你揭示九死一生的华上海搬家公司
9月6日华为在德国柏林消费电子展上，面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包孕麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。
麒麟990 5G的发布引起舆论和公众极大关注，小小芯片，却是多个行业第一。它是华为推出的全球首款旗舰5G SoC，是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，充分应对不同 网络、不同 组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC。
而提到麒麟芯片，就不能 不说起它的母公司——颇为神秘的华为海思。华为海思成立于2004年10月，它的前身可以追溯到1991年华为设立的ASIC设计中心，专门负责设计“专用集成电路”（Application-specific integrated circuit，ASIC）。海思的英文名是HiSilicon，Silicon是硅片、半导体的意思，而HiSilicon便是 海量芯片的意思，我们可以看到海思在半导体行业深耕的目标和决心。
如今，海思已经掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，成功开发出200多款自主知识产权的芯片，申请专利8000多项，成为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司。除了手机SoC芯片之外，海思的芯片与处理方案还覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域，享誉全球。
然而在成立初期，海思却面临着很大的压力，终究竞争对手一下子从爱立信、诺基亚等系统公司升级到高通、博通、Marvell等一系列国际芯片巨头，迎接海思的是技术困境与资金困境两座大山。海思是如何一步步打破困境，实现全面崛起的呢？本日，我们深挖麒麟芯片的历史沿革，来看看一代芯片巨头的攀登之路。
做一颗SoC到底有多难？
SoC是System-on-a-Chip的字母简写，也便是 “片上系统”。 通常来说，智能手机芯片主要由应用解决器AP（Application Processor）和基带解决器BP组成。
AP负责操作系统、用户界面和应用程序的解决，主要包孕CPU和GPU等，其综合水平决定了手机产品 的性能界限。而Modem主要包孕基带和射频部分 （RF）。基带部分 负责信号解决和协议解决，射频部分 负责信号的收发。大多时候，厂商通常会把射频芯片和基带芯片放在同一个芯片中，实现物理上的合一，将之统一称为基带芯片。
总结一下，CPU、GPU、ISP所在的AP部分 ，通信基带、射频所在的BP部分 以及其他芯片（电源打点 芯片、音频等）部分 ，都会被整合到一起，形成一颗高度集成的SoC。
那么，做一颗SoC到底有多难呢？有业内人士曾经感慨，“手机芯片是民用消费品里面最难做的，基本上最尖端的科技、最影响用户直不雅观 观体验的技术要全部发挥到淋漓尽致，才有比拼的实力”。华为Fellow艾伟也曾体现，“每一代产品 都会遇到工程技术上的挑战，从麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……一路走来，甚至有九死一生的感觉”。
芯片研发是一条充满选择的道路，工艺的选择，核的选择，包孕通信规格的选择，每一步都如履薄冰。对于海思来说，一步踏错的结果不单 会影响自身发展，更直接关系到千千万万华为手机用户。这样一条只许成功不准 失败的荆棘之路，绝对算得上九死一生！
自主研发 华为海思见真章
要在一部只有手掌大小的智能手机上实现满足人类信息化生活的大部分 功能，系统级芯片（SoC）设计极其复杂。
首先，一款手机SoC要集成上百种IP，要定时完成设计，架构设计上既需要制止各个模块互相耦合以降低设计复杂度，同时还需要包管 各个模块配合上班时可以发挥出最佳性能，对设计人员是很大的挑战。其次，要控制手机的功耗，提升手机续航手段，实现手机的最佳能效比。要做到这两点，除了准确掌握ARM等厂商的产品 开发进度外，还需要自研很多核心器件，同时软硬件协同手段也需要足够强劲。
例如全链路QoS技术，包管 优化CPU&GPU对Memory访谒 性能的同时，不出现显示花屏、拍照花屏等情况；再次，封装手段，麒麟高端SoC均采取 业界主流的POP（Package On Package）封装技术，实现DRAM和SoC的3D堆叠，既可提高集成度，确保产品 的轻薄短小，又可包管 高性能的高速存储，是一项非常复杂的封装技术。最后，还不能 忽略先进的制造工艺， 上海市奉贤区搬家，需要芯片厂商从技术和应用角度跟进。