华为发布麒麟990系列芯片 为你揭示九死一生的华上海搬家公司(2)
麒麟芯片的CPU是基于ARM指令集设计的，但是麒麟SoC其实不 是完全采取 的公版CPU。ARM提供的核只是一个尺度化的软核，整个SoC基础架构包孕CPU、互连和Memory系统三个部分 ，目前的麒麟SoC里面，互连和Memory都是海思自己 做的。ISP和通信Modem等硬件也是自己 研发。尤其是自研的通信Modem，提高通信模块和系统之间的数据交互效率和可靠性，让华为和荣耀手机实现了性能和功耗的高度平衡。可以说，基带集成的手段代表着芯片厂商的SoC开发水平，而麒麟芯片已经毫无疑问站在了全球领先的第一阵营。
2007年华为海思推出巴龙系列首款芯片。3G时代，巴龙Modem就已经开始探索，逐步处理性能、功耗、传输时延和本钱 方面的技术难题，通信规格不断 升级。值得一提的是，巴龙在3G时代很快就以上网卡的产品 形态进入全球顶级运营商，在全球范围内获得好评。而4G时代推出的LTE芯片，更是在多项核心技术规格上一路领先。
有了这些沉淀和积累，才略让巴龙芯片在5G时代一鸣惊人，站稳通信Modem第一梯队，推出全球最快的5G芯片巴龙5000，速率和规格创下多个第一。
麒麟芯片研发史便是 一部通信技术攀登史
华为海思芯片发展至今已经有十余年时间，从最初K3V1的挣扎上线，到现在发布领先行业的手机SoC麒麟990。背后既有华为海思持久 积累、一以贯之的努力，也有不同 时间节点取得的阶段性飞跃。
麒麟+巴龙芯片历程图
早在2009年，初出茅庐的海思就曾经推出过一款AP芯片——K3V1，2012年推出业界体积最小的高性能四核A9架构解决器K3V2，性能已经赶上主流水平，和三星猎户座Exynos 4412相当，通信方面，这款芯片甚至比高通2013年4月实现LTE Cat.4提前了一年半，实力相当出色。
2014年，海思推出第一款手机SoC麒麟910， 上海市松江搬家，初次在SoC市场崭露头角。使用当时主流的28nm HPM制程工艺，向芯片的设计探索迈出关键一步。然而麒麟910的研发过程充满艰难，尤其是TD-SCDMA制式的规格曾面临重大难题，当时海思在这一规格上没有人力、没有经验、没有技术储备。一个通信制式的研发是需要几百人的，但是据了解，海思最终只用了几十人的团队就吞并 了这一挑战，即即是在大雪天，研发人员也自己 开着车出去跑外场测试，这种不畏挑战的勇气和担当，是海思能够取得成功的重要基础。
2014年6月，海思正式发布麒麟920。全球首次商用LTE Cat.6，业界最先进4*A15+4*A7的八核异构架构，性能非常强悍，满足了3G向4G转换时期用户对上网体验的需求。那一年，搭载麒麟920的荣耀6、荣耀6plus、Mate7成为一代神机，荣耀6 Plus成为首个双摄手机，Mate7成为国家领导人用于赠送外宾的礼品。业界广泛 认为，正是麒麟920和搭载它的几款手机的成功，初步奠定了麒麟芯片在4G时代的市场地位，也为华为和荣耀手机品牌的崛起发挥了重要作用。
（左：Mate 7，右：荣耀6 Plus）
麒麟920之后，海思快速推出了麒麟930。这款芯片集成8核A53，是业界首款支持安卓平台64位生态的解决器，这一做法领先高通半年之久，是手机芯片迈入64位时代的开端。2015年面临工艺选择的时候，海思大胆地选择了最先进的16nm FF+工艺降低功耗，成为全球首个16nm的手机SoC。在麒麟950这一代上，海思终于做到了全球首商用16nm工艺，第一次在工艺方面站在业界最前沿。可以说，在麒麟950之前，海思还是草莽时代；麒麟950之后，海思则跨入第一阵营。在后续的先进工艺演进路标中，麒麟芯片工艺一直处于业界最领先的地位，麒麟960在16nm上持续改进，麒麟970和麒麟980都实现了10nm和7nm的全球首商用。工艺的领先，有效保障了麒麟SoC的最优性能与能效，为更加复杂的芯片设计打好基础。
2016年对于海思来说是非常重要的一年，其推出的麒麟960各方面综合性能均达到业界一流水准，麒麟9系列芯片也正式跻身行业顶级芯片市场，与高通、苹果形成三足鼎立的态势。当年，搭载麒麟960的Mate 9系列、P10系列、荣耀9、荣耀V9等手机在市场上取得了巨大的成功，麒麟960功不成没。